中山联正科技取得激光模组专利：实现高导热率与小尺寸封装的技术创新

  近年来，随着激光技术的快速的提升，激光模组在照明和工业应用中占据了逐渐重要的地位。2025年1月29日，金融界消息透露，中山联正科技有限责任公司成功注册了一项名为《一种具有高导热率管壳的激光模组》的专利，授权公告号CN222395247U，申请日期为2024年5月。这一技术突破不仅将引领激光器封装技术的潮流，也为相关产业的创新与发展带来了新的机遇。

  根据专利摘要，该激光模组采用了先进的无氧铜底板、可伐环和陶瓷管壳的结构。这一设计极大地提高了模组的导热效率，从而有很大效果预防激光器过热造成的性能衰减。具体来说，模组中的每个管壳模块都包括无氧铜底板和陶瓷管壳，后者采用表面贴片的封装形式，这一设计不仅实现了紧凑的小尺寸封装，同时提升了产品的轻便性和安装便捷性。

  在传统的激光模组设计中，散热问题一直是影响其性能的重要的条件。中山联正科技通过强化热传导材料的使用，实现了对激光器的有效散热，突破了这一瓶颈。这在某种程度上预示着，未来的激光设备能更加高效地运行，用户能体验到更稳定、更持久的激光照明或加工效果，尤其在工业化生产和高端照明场景中，其应用价值尤为明显。

  此外，天眼查资料显示，中山联正科技成立于2023年，位于中山市，注册资本为1000万，实缴资本50万。公司的愿景不仅体现在创新技术上，还积极推动科技推广与应用服务的业界发展。企业已拥有13项专利及多个商标信息，显示出其在知识产权领域的良好布局。

  随着该激光模组专利的取得，中山联正科技不仅在研发技术上继续迈出坚实步伐，同时也为行业发展提供了新的动能。在智能制造和高端装备领域，对小型化和高效能激光模组的需求日渐增长。未来，中山联正科技有望在国际激光器市场中占有一席之地，是未来光电产业的一颗璀璨明珠。

  对于追求科学技术创新与市场应用相结合的企业而言，如何在这个高竞争的行业中保持优势，不仅要一直推进技术革新，也需要敏锐捕捉行业动态及客户的真实需求。激光模组作为核心技术，其未来市场发展的潜力需要我们来关注，别的企业也应考虑怎么借鉴中山联正科技的成功案例，利用现代科学技术手段提升产品竞争力。

  在行业激烈竞争和技术快速迭代的背景下，企业的创新能力和专利布局无疑成为其发展的重要基石。这一专利的取得，标志着中山联正科技在激光技术领域的持续投入与探索。展望未来，该公司有潜力逐步成为行业内的引领者，以此来实现更大范围的市场突破。

  总体而言，中山联正科技的新专利不仅是技术上的一项创新，也是企业未来的发展战略的一次重要抉择。随着激光技术的逐步发展，期待能有更多创新产品问世，以及这些创新如何继续推动行业的变革与进步。对于有志于在高新技术领域发展的创业者来说，利用AI技术工具，如简单AI，将有利于提升创作效率和解决方案能力。在构建智能未来的道路上，关注前沿科技，积极应用新技术，将为企业未来的发展提供强大助力。